- 演題: 3D Integrated Systems-on-Chip – New Technologies and New Challenges
- 講師: Maciej Ogorzalek (Jagiellonian University, Poland)
- 日時: 2014年11月22日(土) 11:00-12:00
- 場所: 徳島大学 工学部 電気電子工学科棟１階 知能電子ゼミ室
- 主催: 電子情報通信学会 四国支部
- 問合先: 徳島大学 西尾芳文 nishio@ee.tokushima-u.ac.jp